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DIN EN 10243-2 Corrigendum 1-2005 钢模锻尺寸规格的公差.第2部分:水平锻压机器上的镦锻压;英文版本DINEN10243-2:2000-06勘误表1

时间:2024-05-13 10:04:15 来源: 标准资料网 作者:标准资料网 阅读:8175
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【英文标准名称】:SteeldieforgingsTolerancesondimensions-Part2:UpsetforgingsmadeonhorizontalforgingmachinesCorrigendum1toEnglishversionofDINEN10243-2:2000-06
【原文标准名称】:钢模锻尺寸规格的公差.第2部分:水平锻压机器上的镦锻压;英文版本DINEN10243-2:2000-06勘误表1
【标准号】:DINEN10243-2Corrigendum1-2005
【标准状态】:现行
【国别】:德国
【发布日期】:2005-07
【实施或试行日期】:
【发布单位】:德国标准化学会(DE-DIN)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:
【英文主题词】:
【摘要】:
【中国标准分类号】:J32
【国际标准分类号】:77_140_85
【页数】:2P.;A4
【正文语种】:德语


【英文标准名称】:Heatingsystemsinbuildings-Procedureforthepreparationofdocumentsforoperation,maintenanceanduse-Heatingsystemsrequiringatrainedoperator
【原文标准名称】:建筑物的供热系统.操作、维护和使用文件的制定程序.供热系统要求经培训的操作人员
【标准号】:BSEN12170-2002
【标准状态】:现行
【国别】:英国
【发布日期】:2002-08-12
【实施或试行日期】:2002-08-12
【发布单位】:英国标准学会(BSI)
【起草单位】:BSI
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:合格;加热设备;建筑物服务设施;加热装置;定义;专家;使用维修手册;文献工作;操作说明书
【英文主题词】:
【摘要】:ThisEuropeanStandardspecifiesrequirementsforprovidingdocumentsfortheoperation,maintenanceanduseofheatingsystemsinbuildingsrequiringatrainedoperator.Partsofheatingsystemscoveredbythisstandardare:-boilersorheatsupplyequipment,includingcontrol;-safetyarrangements,includingairsupply;-districtheatingheatexchangers,heatmetersandprimarydomestichotwaterproductionfacilities;-energysources,storageandsupply;-fluegassystems,includingcondensatetreatmentanddisposal;-heatdistributionnetwork,includingassociatedcomponents;-heatemitters,includingaccessories;-systemsforcontrolandsupervision;-watertreatmentsandprocedures(e.g.chemicalandphysical,includingantifreeze).
【中国标准分类号】:P45
【国际标准分类号】:91_140_10
【页数】:36P;A4
【正文语种】:英语


基本信息
标准名称:薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片
英文名称:Alumina ceramic substrates for thin film integrated circuits
中标分类:
ICS分类: 电子学 >> 集成电路、微电子学
发布部门:国家技术监督局
发布日期:1993-09-03
实施日期:1993-01-02
首发日期:1993-09-03
作废日期:1900-01-01
主管部门:信息产业部(电子)
归口单位:信息产业部(电子)
起草单位:国营七九九厂
出版社:中国标准出版社
出版日期:2004-08-22
页数:平装16开, 页数:7, 字数:10千字
书号:155066.1-10700
适用范围

本标准规定了薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片的结构尺寸、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存。本标准适用于薄膜集成电路用氧化铝陶瓷基片。

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所属分类: 电子学 集成电路 微电子学